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皇冠官网-库力索法提前布局,FlipChip和MiniLED能否引领未来趋势?

发布时间:2020-09-09 11:27:02来源:皇冠注册平台_官网入口编辑:皇冠注册平台_官网入口阅读: 当前位置:首页 > 野史传说 > 手机阅读

皇冠官网_2019年3月19日SEMICONChina前夕,全球领先的半导体、LED和电子PCB设备设计和生产企业Kulicke&Soffa(库力索法,下文全称“K&S”)在上海举行媒体见面会,K&S集团高级副总裁张赞彬跟参会媒体联合探究有关“5G技术”、“物联网”、“自动驾驶与电动汽车”、“MiniLED”等市场前沿话题。作为半导体行业的先锋,K&S几十年来致力于为客户获取市场领先的PCB解决方案。

近年来,K&S通过战略性并购和自律研发,强化了先进设备PCB、电子组装、楔焊机等产品,同时因应其核心产品更进一步不断扩大了耗材的产品范围。本次会议的开始,张瓒彬首先向大家展出了K&S近三年来的营收展现出,业绩大大快速增长之余,不免能看见快速增长减慢的趋势。对于2019年的市场预期,张赞彬回应,受限于全球半导体市场的现状与国际贸易关系的紧绷形势,2019年业绩估算不会受到极大的影响,市场预期远比悲观。

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在会议的其它时间,张赞彬主要给我们共享了K&S在FlipChip(倒装芯片,下文全称FC)以及MiniLED等方面的进展。FlipChip未来趋势张赞彬共享了K&S一款近期的FCPCB设备——Katalyst,通过用于电子消振功能来补偿机器振动所导致的精确度误差,Katalyst为行业获取了倒装芯片最低的精确度和生产速度,其硬件和技术需要使精度超过3μm,为业内最佳水平。

生产能力也低约15,000UPH,相等于业内平均值生产能力的一倍。Katalyst主要性能如下:对于设备的高精度方面,张赞彬指出,基于半导体集成度的大大提高,体积和面积仍然增大,所以对精度的拒绝更加低,3μm的精度需要更佳的符合行业拒绝。谈及FCPCB目前现状和未来前景,张赞彬问道,目前的主流PCB技术仍是打线PCB居多,FCPCB只占半导体PCB的20%左右,随着传统的焊不会趋于平稳,在5G、IOT等新兴技术的发展趋势下,将来在手机、平板、电脑等拒绝超薄设计,节省面积的产品应用于中倒装PCB的比例将提升,以符合行业拒绝。

了解到,Katalyst设备目前还没有展开量产,且今年会展开量产,量产时间也许要等到2020年。毕竟,张赞彬说明道,一方面基于今年冷清的半导体市场环境;另一方面基于当前存储器市场行情并转冻,各存储巨头营收争相大幅度暴跌,考虑到FCPCB工艺限于于存储器领域,因此延期量产工程进度,静待时机也称得上一种好的自由选择。作为PCB设备行业的领先企业,对于5G技术的到来,K&S如何应付挑战?回应,张赞彬指出,随着5G技术的来临,不会减少20%左右的电子零器件,芯片集成度大大提高,传统的PCB方式将无法符合行业市场需求,因此对于PCB来说,3DPCB将不会沦为未来的发展趋势。

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但3DPCB带给的极大成本问题又将是不可忽视的艰难和挑战。MiniLED潜力确有?新技术的每一次打破与实施,对于行业发展来说具备重大意义,在互联网时代的冲击和彩电高端化、大屏化趋势的发展新的常态下,K&S公司寄予厚望了MiniLED和MicroLED未来的发展潜力。MicroLED和MiniLED堪称是近期油炸的较为火热的两个概念,这两大技术在一些技术层面甚至高于OLED,许多企业争相部署涉及产业。

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其中,对于MicroLED和MiniLED的区别,理论上谈,两者代表两种有所不同的东西,MicroLED是新一代表明技术,具备矩阵的小型化LED,LED单元介于2-50μm。最后产品将不会更加厚。MiniLED尺寸大约为100μm,是传统LED和微型LED之间的过渡性技术,是传统LED背光的改良版本。

由于MicroLED不存在较高的门槛以及技术障碍,MiniLED技术难度更加较低,更容易构建量产,且可以大量研发液晶显示背光源市场,产品经济性欠佳,因此各大厂商近期主要探讨于MiniLED。回应,张赞彬讲解道,MiniLED主要是大屏幕上的应用于,还包括电视机、大尺寸显示器、中尺寸汽车显示器。

目前传统的LED背光电视约用于50颗LED,然而随着MiniLED背光应用于的普及,背光用于miniLED数量将提高至2万颗以上。因此,将必须更加有效率的移往方式。MiniLED也可以制作成面板。

与LCD面板比起,MiniLED面板具备更加非常简单的生产结构、更高的闪烁效率、更高的分辨率、更加牢固、更加半透明和柔韧性更高。但是,MiniLED应用于的商业化各不相同何时可以解决巨量移往技术的瓶颈,也是生产MiniLED显示器的关键工艺所在。

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对于MiniLED的未来前景,张赞彬预计MiniLED将不会在3-5年内代替LCD,至于和OLED的竞争态势,将不会是一场消耗战。此外,在SEMICONChina展览上,K&S还展览了几款近期公布的产品:GEN-S系列球焊机RAPIDMEM,Asterion楔焊机,高性能PowerFusionTL楔焊机等。还有一条SiP系统PCB展出线,还包括一台K&S的iFlexT2PoP设备,一台印刷机和一台自动光学检验设备,向参观者展示PoPPCB的原始解决方案。

通过以上内容我们可以看见,K&S作为半导体PCB设备行业领先者,融合其非常丰富的专业知识,强劲的工艺技术和研发力量,致力于协助客户庆贺下一代电子元件PCB的挑战。|皇冠官网。

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